PCB 板微孔穿透烘干线革新：冠顶工业真空负压 + 远红外加热技术

      微孔烘干是高密度PCB制造关键瓶颈，传统热风烘干因热风难穿透微孔致溶剂残留、基材受热不均（温差5-8℃）、能耗高等问题。上海冠顶的PCB微孔穿透烘干线以“真空负压+远红外加热”破局。

      真空负压（-0.08~-0.095MPa）降低溶剂沸点，加速逃逸，残留远优标准，低温减少基材损伤；远红外定向传热，分区控温±1℃，适配不同板型，避免变形碳化。双技术协同使效率提2倍（每小时200-500片），适配精密元件（低真空）、高密度微孔（脉冲真空），还可回收溶剂。

      冠顶有10余年经验，上海奉贤，提供定制方案，免费安装培训，咨询电话187-2153-2425，将持续聚焦PCB设备智能化升级。
 

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